黄仁勋谈与SK海力士合作开发HBM芯片：希望以更低能耗获得更多带宽

　　人工智能芯片巨头英伟达的CEO黄仁勋周一强调了与SK海力士合作开发更先进的AI加速器的重要性，并表示有必要“积极”开发先进的高带宽内存（HBM）芯片。

　　黄仁勋在今年由SK集团主办的“SK AI峰会2024”年度技术会议上通过视频表示：“高带宽存储器的路线图非常出色，但坦率地说，我们希望以更低的能耗获得更多的带宽。”

　　黄仁勋表示，SK海力士的HBM开发计划“非常积极”，但同时也“非常必要”，因为人工智能正在从生成文本的模型发展为检索从图像到视频等更大的工作数据的系统模型。

　　今年3月，SK海力士成为全球首家向英伟达供应第五代HBM3E芯片的芯片制造商。该公司上个月还开始量产12层HBM3E芯片。

　　“英伟达是一家计算平台公司……我们不制造最终的电脑，”黄仁勋说，强调了与SK海力士和其他合作伙伴合作的重要性。

　　黄仁勋说，他的公司实际上一直在与SK海力士“共同设计”AI加速器，并指出其在HBM芯片和定制存储芯片方面的创新有助于其架构工作。

　　OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在峰会上也发表了主旨演讲，称由于政府的支持，韩国的人工智能产业将具有竞争优势。

　　布罗克曼指出，韩国有在20世纪90年代政府倡议下成功渗透宽带的经验，他坚持认为人工智能也可以做到这一点。