台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判
- 新闻中心
- 2024-11-08
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11月7日消息,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
(本文来自第一财经)
本文由南墨于2024-11-08发表在四川庆凯内爬式布料机厂,如有疑问,请联系我们。
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